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Infineon与Fairchild签订车用MOSFET封装授权协议

来源:欢心资讯网
  
(Fairchild)宣布针对英飞凌先进的车用 MOSFET 封装技术 H-PSOF (带散热器的塑胶小型扁平引脚封装)签订授权协议,该技术是符合 JEDEC 标准的 TO 无导线封装(MO-299)。该封装适用于高电流汽车应用,包括油电混合车电池管理、电子动力转向(EPS)、主动式交流发电机及其他高负载电力系统。TO无导线封装是第一个提供300A电流功能的封装,在电路板空间方面也具备显著优势,相较于目前的D2PAK封装可减少20%以上的体积及50%的封装高度。为满足针对效率提升及降低废气排放的相关规范,汽车电子厂商开发全新的引擎自动启闭系统、电子动力转向、电池管理及主动式交流发电机,不断寻求创新解决方案,同时也必须尽可能降低由单一供应商供应产品的风险。快捷与英飞凌为了确保稳定的供货来源,协议共同提供先进MOSFET TO 无导线封装解决方案至汽车市场,同时降低了单一供应商来源的相关风险。快捷半导体最新的 MOSFET 技术将采 TO 无导线功率封装技术,预计于 2012 年下半年提供首次采用 TO 无导线封装的 MOSFET 样品,并于 2013 年年中开始量产。快捷半导体与全球顶尖的汽车制造商及系统供应商合作,建立各种半导体解决方案,支援各式汽车应用,包括现今车辆架构的电源管理最佳化、降低燃料消耗,以及减少环境污染物质。
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